摘要：
本文目录一览：1、车规级半导体硅片有哪些2、... 本文目录一览：
- 1、车规级半导体硅片有哪些
- 2、汽车芯片28nm,手机芯片5nm,为何有人说汽车芯片更难?
- 3、一辆汽车到底需要多少芯片?
- 4、汽车电子功率半导体需求仍旺盛,有哪些功率半导体概念股?
- 5、汽车芯片的五大功能电路指?
车规级半导体硅片有哪些
1、士兰微： 国内半导体领先企业，是国内产品线最为齐全的半导体IDM 厂商， MCU是公司重要产品线之一，公司目前收入中约30%来自MCU/逻辑器件。
2、比亚迪本身在车规级半导体领域的积淀也很深，而且市场规模渐起。
3、在车规级MCU领域，国内能够实现批量出货的上市及拟上市公司包括四维图新子公司杰发科技、比亚迪半导体、国芯科技等。其中，比亚迪半导体是国内最大的车规级MCU芯片厂商，截至去年5月，比亚迪半导体车规级MCU装车量已超1000万颗。
4、__芯原股份：提供芯片定制、芯片设计、半导体IP、芯片及方案优化及云端智能平台等芯片相关服务。__国民技术：车规级MCU产品主要应用于汽车电子领域，目前公司已成功研发并推出了32位车规级MCU产品，主要应用于汽车电子领域。
5、清纯半导体是国内碳化硅领域最优秀的初创公司之一，团队拥有行业内最丰富的碳化硅设计和制造经验，公司成立仅一年多时间即完成SiC MOSFET产品研发并通过车规认证，产品性能比肩海外同行，有望在电动车主驱等环节率先实现国产化”。
汽车芯片28nm,手机芯片5nm,为何有人说汽车芯片更难?
1、不过事实上，汽车芯片制造的技术要求并不高，相比手机芯片达到5nm这个精度，汽车芯片比较常用的却是28nm、45nm、65nm的12英寸晶圆体以及0.18um的晶圆体。
2、nm、5nm工艺中的nm，指的是晶体管的栅极宽度（也叫线宽），通常也认为是晶体管导电沟道的长度。以5nm为例，在整个芯片电路中，晶体管的栅极是最窄的线条。如果栅极宽度为5nm，则将其称为5nm工艺制程。
3、肯定是手机芯片难度更难，汽车的芯片不需要那么高精密度，所以说现在我们国家就可以做。手机芯片儿现在都需要0.04或者0.07纳米的技术，只能美国和日本做。我国现在最多也就能做0。
一辆汽车到底需要多少芯片?
一辆传统汽车至少有40多种芯片，比如ADAS所需芯片，则包括各类传感器如摄影头、雷达、光达，以及数字信号处理器DSP，还有无线和有线通讯相关芯片，整车透过芯片来收集信号予以处理、进行判断，最后再交由AI人工智能来做决策。
以往制造一辆传统汽车一般需要用到500-600颗左右的芯片。随着汽车行业的不断发展，如今的汽车逐渐由机械式转向电子式的方向发展，汽车做得越来越智能，那么所需要的芯片数量自然就更多了。
一辆普通汽车大概有50到150个芯片。以下是汽车钥匙芯片的具体介绍：工作原理：汽车钥匙芯片是一个可以接收并回传脉冲信号的元件。
大概需要1000个，注意是芯片！不是零件，我们的智能手机也仅有一个芯片而已。目前全球车载MCU的前5大供应商是英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器。
通常会需要大约300个芯片，而一辆的新型电动汽车需要多达3000个芯片。芯片 是大规模的微电子集成电路。
汽车电子功率半导体需求仍旺盛,有哪些功率半导体概念股?
1、华微电子（9600360）：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电、绿色照明、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。
2、半导体股龙头有：南大光电(300346)、振华科技(000733)、亚光科技(300123)、闻泰科技(600745)、紫光国微(002049)、韦尔股份(603501)。以下是对这些股票的详细介绍，感兴趣的投资者可以继续阅读。
3、通富微电002156 深交所中小板股票，南通富士通微电子股份有限公司，1994年成立，以研究半导体闻名，属于国家高新技术企业。
4、车用功率半导体行业概念股票有：瀚川智能、新洁能。新洁能：专业从事MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。IGBT是目前增速最快的功率器件细分市场，公司产品线完整，成为公司的营收增长新动力。
5、半导体芯片概念股龙头一览 上海新阳（300236）：从事半导体行业中所需要的电子化学品的研发以及生产、销*，同时也开发特种设备。主要有半导体整流器件的芯片，IC封装的测试，整流桥，功率二极管。
汽车芯片的五大功能电路指?
1、汽车芯片通过处理器和其他电路来控制汽车中的各种功能，例如引擎控制、座椅调节、音频系统等等。汽车芯片的主要功能是使汽车在各种极端条件下都能保持高效、稳定和安全的运行。
2、汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜thinfilm集成电路另有一种厚膜thickfilm集成电路hybrid integrated circuit是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬。
3、其中汽车芯片主要可以分为“功能芯片”、“功率半导体”、“传感器”这三大类，下面就来分点介绍这三类芯片。
